Тепловые подушки серии TSP 4000

Material Features Теплопроводящая прокладка

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W / m · K Мягкая прокладка зазора - это сверхмягкая заполнитель зазора в тепловом интерфейсе, обладает хорошими тепловыми свойствами и высокой адаптируемостью. Материал обладает чрезвычайно мягкими свойствами, сохраняя при этом эластичность и адаптивность. Естественная вязкость, присущая обеим сторонам, облегчает применение и позволяет продукту эффективно заполнять воздушные промежутки, улучшая общие тепловые свойства. Он идеально подходит для заполнения пробелов между мощными тепловыми сборками и соответствующими радиаторами, платами или коробками.

Коэффициент теплопроводности 2,0 ~ 3,0 W / m · K
"Низкое" S - класс "теплового сопротивления при очень низком давлении"
Высокая привязка, низкая твердость
Предназначен для применения с низким напряжением
"Усовершенствованное стекловолокном, против прокола, против сдвига и против разрыва"

Add to cart

Типичные приложения

· Потребительские электронные товары

· Электричество & amp; Полупроводники

· Память & amp; Модуль питания

· Микропроцессор / графический процессор

· Телекоммуникации

Доступные параметры

· Стандартный размер бумаги: 18 дюймов; x18 "; Или 18 "; x9 ";

· Одностороннее / двойное склеенное ламинирование

· Может быть предоставлен прокат / рулон или предварительно разрезанные готовые детали

· PI - волокно / стекловолокно

Свойства	Единицы измерения	Страница 4550	Страница 525	В 5255.
Цвет	-
Толстый	миллиметр	0.25 ~ 10	0.25 ~ 10	0.25 ~ 10
Коэффициент теплопроводности	W / m · K	4.5.	4.5.	4.5.
Термосопротивление @ 1мм, 20psi	°C · квадратный дюйм / W	0.39	0,35	0,45
Термосопротивление @ 1мм, 20psi	°C · cm2 / W	2.51	2.26	2.9
Твердость	Шоу	Пятьдесят.	Двадцать пять.	Двадцать пять.
Класс пламени	-	Версия 0	Версия 0	Версия 0
Интенсивность диэлектрика	kV (@ 1mm)	& GT; Десять.	& GT; Десять.	& GT; Пятнадцать.
объемное сопротивление	Омега CM	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Плотность	г / см3	3.1.	3.1.	3.1.
прочность на растяжение	Фунт / квадратный дюйм	Тридцать пять.	Двадцать шесть.	/
Коэффициент удлинения	%	Сорок два.	Сорок пять.	/
Деформация сжатия (%) При заданном давлении	10 фунтов на квадратный дюйм	Тринадцать.	Шестнадцать.	Четырнадцать.
	50 фунтов на квадратный дюйм	Тридцать шесть.	48.	Сорок пять.
	100 фунтов на квадратный дюйм	52.	62.	58.
Диэлектрическая постоянная	@ 1 МГц	5.5.	5.5.	5.5.
HTML (CVCM)	%	≤ 0.20 (0,05)	≤ 0.20 (0,05)	≤ 0.20 (0,05)
Рабочая температура.	°C	- 60 - 200	- 60 - 200	- 60 - 200
RoHS / REACH	-	Быть послушным	Быть послушным	Быть послушным

TSP - TG Распределенные теплопроводные жиры

Теплоизоляция TSPxEB

DCG400SF EMI блокирует проводящую пену XYZ

Защитная ткань EMI на пене DCG100SF

DCF - ES Образование проводящего геля на месте

TSP - CF Высококачественная прокладка теплового зазора из углеродного волокна

Обеспечивая электропроводность по осям X, Y и Z, DCG400SF предлагает инновационный подход к традиционным экранам и заземлению, повышая эффективность экранирования для удовлетворения растущих требований к скорости микропроцессоров современных компьютеров, телекоммуникационных и других электронных устройств.

In stock

Защитная ткань EMI на пене DCG100SF

In stock

DCF - ES Образование проводящего геля на месте

In stock

TSP - CF Высококачественная прокладка теплового зазора из углеродного волокна

Серия TSP - CF - это наша передовая технология, которая связывает углеродное волокно с мягкой кремниевой смолой, чтобы сделать ее анизотропной теплопроводностью. Используя смолу на основе мягкой кремниевой смолы, эта полимерная структура может хорошо адаптироваться к грубой поверхности и выдерживать жесткие условия, такие как сжатие высокого давления, удар и вибрация, высокая температура и т. Д. После длительных испытаний на старение она может поддерживать высокую производительность и стабильно